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        PhotoMOS CC TSON C×R

        • 基本資料
        • 型號規(guī)格
        • 附件
        • 輔助設(shè)計(jì)

        •    

          小型尺寸、低消耗電流實(shí)現(xiàn)Max.0.2mA的容量絕緣方式

             
          RoHS規(guī)格

          尚未取得標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

               

          特點(diǎn)

          1.小型?低高度形狀:采用TSON封裝

          安裝面積僅為3.5mm2。相較于以往產(chǎn)品(SON型),削減約46%
          采用無需外接輸入電阻的電壓驅(qū)動型,從而使得產(chǎn)品更加小巧,進(jìn)一步節(jié)省基板空間,有助于高密度安裝的實(shí)現(xiàn)。

           

          2.低消耗電流(輸入電流:Max.0.2mA)

          3.高溫度動作保證(Max.105°C)

          4.電壓驅(qū)動型(3V~5V)

          5.備有低導(dǎo)通電阻與低輸出端子間容量型

             

          用途

          1.測量儀器

          IC測試儀、探針卡、電路板測試儀、其他各種檢查裝置

          2.通信設(shè)備

          3.安全、電池驅(qū)動設(shè)備等所需的低消耗電流 用途

          ※不對應(yīng)車載用途。

           

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